摘要
AI 大背景下，未来基于功耗考虑，CPO 方案渗透率有望逐步提升。CPO 方案通过光电耦合共封装在插槽或 PCB 上，加上液冷板降温控制功耗，有望成为 AI 高算力下高能效比方案。
但 CPO 在降低功耗的同时也有一些隐患，主要是光电共封装后，光引擎焊接在同一插槽上不可更换。如果光纤或者光引擎出现损坏，可能会影响整个 CPO 交换 ASIC 基板，对交换机生产的总体成本会产生负面影响。
MPO 是光纤连接器，主要用途是用以实现光纤的接续，MPO 会直接影响光传输系统的可靠性等各项性能。数据中心的内部光学连接需要借助光模块和光纤连接器来实现。
从 CPO 方案后的变化看 MPO 的变化。CPO 交换机内部带来的变化一个是光纤数量增多，一个是交换机内部布线复杂度提升。一个 51.2T 的交换机按单口 100G 来估算将达到 512 通道，对应 1024 根光纤。对应如果是 16 芯的 MPO 需要 64 根，对应 64 个端口。
光纤和 MPO 用量提升后，同时又由于 CPO 方案拉近了光引擎和 ASIC 的距离来降低线上损耗，就导致光纤布线要从原来的机箱外部延伸到内部接到光引擎，等于额外增加了光引擎到交换机机箱前面板的布线。内部光纤路由复杂程度提高。
中间板 / 板载光互连或成布线解决方案，降低 CPO 出错成本。因为 CPO 下每个光引擎到面板距离不同，导致尾纤长度有差异，且布线复杂易损坏光纤影响整机。考虑在光引擎和端口面板间增加板中连接器，固定尾纤长度，降低布线复杂度。将 CPO 的试错成本转移到板中连接器和端口的 MPO 上。简而言之，通过增加连接来降低布线复杂度和出错的成本。
海外 AIGC/ChatGPT 持续扩散，带宽密度有望大幅上行。在未来算力 / 带宽高增的背景下，以及 CPO 的新方案拉动下，MPO 的用量有望大幅提升，在设备内部重要性也逐步提高。
投资建议：建议重点关注国内 MPO 核心厂商以及新解决方案提供商：太辰光 300570、天孚通信 300394、长飞光纤 601869、CORNING、Molex 等。
风险提示：新材料新技术方案进度不及预期，AI 等高算力增长不及预期。
本文节选自国盛证券研究所已于 2023 年 2 月 28 日发布的报告《国盛通信 | MPO 有望适配 CPO，解决布线痛点》，具体内容请详见相关报告。
宋嘉吉 | S0680519010002 | songjiaji@gszq.com |
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