AI 算力巨头剑指数据通信。在 Computex 2023 上，英伟达 CEO 黄仁勋发布一系列新芯片、新架构超算、交换机及 AI 在垂直行业的应用进展。通过深入研究，我们得出新架构 GH200 中，每块 Grace Hopper 芯片需要 9 只 800G 速率光模块，光模块用量弹性达到 9 倍；同时，发布会指出，一套 GH200 中需要用 150 英里（241 芯公里）的光纤，光通信需求弹性空间可观。

比数字更重要的是什么？GH200 使用和 H100 完全相同的计算核心，但是通过加强了通信、存储等部分，在同样的 GPU 的芯片上实现了 2-6 倍的性能。集群通信能力成为木桶效应最需要关注的一块“板”，是决定算力高低的最重要因素，我们认为，在相同代际的 GPU 芯片场景下，网络通信能力和算力芯片本身同等重要。

移动通信霸主发力边缘计算。高通近日宣布正在由通信公司过渡到边缘计算公司（edge company），随着 AI 催化下算力需求加速走向多样化，单一的云端算力无法满足所有需求，算力正在走向泛化，走向“云边端”梯度分布的格局。为什么说边缘计算有望成就高通的“算力梦”？过去，通信模组是高通向全球智能终端输出通信能力的主要载体，未来，物联网模组将承载高通的边缘算力，为全世界开发者带来易用，高性价比的终端计算能力，赋能万物 AI 互联，真正成就 AIOT 时代。硬件龙头已经在构建“混合 AI”的蓝图，建议积极关注边缘计算概念下的投资机会。

Trend Force 预计 2023 年 AI 服务器需求火爆，有望实现年增 38.4%。2022-2026 年 AI 服务器出货量年复合增长率预计可达 22%，而 AI 芯片 2023 年出货量预计将增长 46%。英伟达 GPU 已成为 AI 服务器所搭载芯片的主流，市占率约 60-70%。

算力——
光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技。

边缘算力芯片：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技。

算力上游：工业富联、寒武纪、震有科技。

服务器&交换机：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。

云算力：光环新网、奥飞数据、数据港、润泽科技、科华数据。

数据要素——
运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

BOSS 系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。

风险提示：AI 发展不及预期，算力需求不及预期。

一、投资策略：边缘 + 中心，科技巨头如何拥抱 AI 浪潮？

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技。

边缘算力芯片：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技。

算力上游：工业富联、寒武纪、震有科技。

服务器&交换机：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。

云算力：光环新网、奥飞数据、数据港、润泽科技、科华数据。

数据要素——
运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

BOSS 系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。

本周观点变化：

本周，市场对算力的观点又有进一步变化。市场此前认为 AI 偏主题投资，随着英伟达等一众海外巨头发布财报，并对未来 AI 的架构和投资有更清晰的展望，更多投资者看到了 AI 需求驱动下，业绩加速释放的可能性。如同当年特斯拉发布电动车之初，也是从主题逐步演进为全球化的产业趋势，而今在经过 ChatGPT 的热闹之后，AI 的大潮正在袭来。

从算力本身而言，聚焦英伟达平台的架构变动及供应链已成为市场共识，但我们要指出的是——不要忽略边缘侧的变化。近期高通多次强调转型边缘计算，作为全球蜂窝通信领域的龙头，高通的表态表明了其战略转型的迫切性。而从数量上看，边缘侧如同毛细血管，随着 AI 应用的增多，将大大提升算力的多样性；从功能上看，此前市场理解的物联网或者高通芯片模组多以通信功能为主，而计算能力局限于车载等场景，随着边缘计算爆发，其应用场景将大幅拓展；从成本侧看，高性价比的算力是 AI 发展的基石，边缘侧不可或缺。因此，对于边缘算力，我们建议深挖高通产业链的投资机会。

二、行情回顾：通信板块表现上涨，云计算表现最佳

本周（2023 年 5 月 29 日 -2023 年 6 月 2 日）大盘收于 3230 点。各行情指标从好到坏依次为：创业板综>中小板综>万得全 A（除金融，石油石化）>万得全 A>上证综指>沪深 300。通信板块上涨，表现优于大盘。

从细分行业指数看，云计算、光通信、区块链、移动互联、运营商、物联网上涨 8.4%、7.4%、7.4%、6.2%、6.0%、5.2%，表现优于通信行业平均水平，量子通信、通信设备、卫星通信导航上涨 3.5%、2.9%、1.4%，表现劣于通信行业平均水平。

本周受益“AI+”概念，恒信东方上涨 35.10%，领涨板块。受益云游戏概念，顺网科技上涨 28.72%，受益边缘计算概念，初灵信息上涨 22.32%，受益光通信概念，特发信息上涨 20.91%，受益边缘计算概念，中科创达上涨 20.67%。

三、周专题：边缘 + 中心，科技巨头如何拥抱 AI 浪潮？

AI 算力巨头剑指数据通信。在 Computex 2023 上，英伟达 CEO 黄仁勋发布一系列一系列新芯片、新架构超算、交换机及 AI 在垂直行业的应用进展。新架构 GH200 下，通过计算，我们得出每块 GraceHopper 芯片需要 9 只 800G 速率光模块，光模块用量弹性达到 9 倍，一套 GH200 中需要用 150 英里（241 芯公里）光纤，弹性空间可观。

比数字更重要的是什么？GH200 使用和 H100 完全相同的计算核心，但是通过加强了通信、存储等部分，在同样的 GPU 的芯片上实现了 2-6 倍的性能，这个是比数字更重要的。集群通信能力成为木桶效应最需要关注的一块“板”，是决定算力高低的最重要因素，我们认为，在相同代际的 GPU 芯片场景下，通信能力重要性和芯片本身等同。

移动通信霸主发力边缘计算。高通近日宣布正在由通信公司过渡到边缘计算公司（edgecompany），随着 AI 催化下算力需求加速走向多样化，单一的云端算力无法满足所有需求，算力正在走向泛化，走向“云边端”梯度分布的格局。

为什么说边缘计算有望成就高通的“算力梦”？过去，物联网模组是高通向全球智能终端输出通信能力的主要载体，未来，物联网模组将承载高通的边缘算力，为全世界开发者带来易用，高性价比的终端计算能力，赋能万物 AI 互联。

四、NVIDIA 推出 DGX GH200 AI 超级计算机

C114 讯，在 5 月 29 日的 COMPUTEX 上，NVIDIA 宣布推出一款新型大内存 AI 超级计算机——由 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超级芯片和 NVIDIA NVLink Switch System 驱动的 NVIDIA DGX 超级计算机，旨在助力开发面向生成式 AI 语言应用、推荐系统和数据分析工作负载的巨型、下一代模型。

NVIDIA DGX GH200 的超大共享内存空间通过 NVLink 互连技术以及 NVLink Switch System 使 256 个 GH200 超级芯片相连，使它们能够作为单个 GPU 运行。其提供 1 exaflop 的性能和 144 TB 的共享内存——相较 2020 年推出的上一代 NVIDIA DGX A100 内存大了近 500 倍。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“生成式 AI、大型语言模型和推荐系统是现代经济的数字引擎。DGX GH200 AI 超级计算机集成了 NVIDIA 最先进的加速计算和网络技术来拓展 AI 的前沿。”

NVIDIA NVLink 技术大规模扩展 AI

GH200 超级芯片使用 NVIDIA NVLink-C2C 芯片互连，将基于 Arm 的 NVIDIA Grace CPU 与 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 整合在一起，从而不再需要传统的 CPU 至 GPU PCIe 连接。与最新的 PCIe 技术相比，这将 GPU 和 CPU 之间的带宽提高了 7 倍，将互连功耗减少了 5 倍以上，并为 DGX GH200 超级计算机提供了一个 600GB 的 Hopper 架构 GPU 构建模块。

DGX GH200 是第一款将 Grace Hopper 超级芯片与 NVIDIA NVLink Switch System 配对使用的超级计算机，这种新的互连方式使 DGX GH200 系统中的所有 GPU 作为一个整体协同运行。上一代系统在不影响性能的前提下只能通过 NVLink 把 8 个 GPU 整合成一个 GPU。

DGX GH200 架构相比上一代将 NVLink 带宽提升了 48 倍以上，实现在单个 GPU 上通过简单编程即可提供大型 AI 超级计算机的能力。

面向 AI 先锋的新研究工具

谷歌云、Meta 和微软是首批有望接入 DGX GH200 来探索其用于生成式 AI 工作负载的能力的公司。NVIDIA 还打算将 DGX GH200 设计作为蓝图提供给云服务提供商和其他超大规模企业，以便他们能够进一步根据他们自己的基础设施进行定制。

谷歌云计算副总裁 Mark Lohmeyer 表示：“构建先进的生成式模型需要创新的 AI 基础设施。Grace Hopper 超级芯片的全新 NVLink 和共享内存解决了大规模 AI 的关键瓶颈，我们期待它在谷歌云以及我们的生成式 AI 计划中发挥强大的能力。”

Meta 基础设施、AI 系统及加速平台副总裁 Alexis Bjrlin 表示：“随着 AI 模型规模越来越大，它们需要可扩展的强大基础设施，以满足不断增长的需求。NVIDIA 的 Grace Hopper 设计看起来能够让研究人员探索新的方法来解决他们面临的最巨大挑战。”

微软 Azure 基础设施企业副总裁 Girish Bablani 表示, “在以往训练大型 AI 模型是一项资源和时间密集型任务。DGX GH200 所具备的处理 TB 级数据集的潜力使得开发人员能够在更大的规模和更快的速度下进行高级别的研究。”

全新 NVIDIA Helios 超级计算机将推进研发

NVIDIA 正在打造自己的基于 DGX GH200 的 AI 超级计算机，以支持研发团队的工作。

这台名为 NVIDIA Helios 的超级计算机将配备四个 DGX GH200 系统。每个都将通过 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 网络互连，以提高训练大型 AI 模型的数据吞吐量。Helios 将包含 1024 个 Grace Hopper 超级芯片，预计将于今年年底上线。

完全集成，专为巨型模型而构建

DGX GH200 超级计算机包含 NVIDIA 软件，可为最大的 AI 和数据分析工作负载提供一个交钥匙式全栈解决方案。NVIDIA Base Command 软件提供 AI 工作流程管理、企业级集群管理和多个加速计算、存储和网络基础设施的库，以及为运行 AI 工作负载而优化的系统软件。

此外还包含 NVIDIA AI Enterprise，即 NVIDIA AI 平台的软件层。它提供 100 多个框架、预训练模型和开发工具，以简化生成式 AI、计算机视觉、语音 AI 等生产 AI 的开发和部署。

供货情况

NVIDIA DGX GH200 超级计算机预计将于今年年底上市。

我们认为，新架构 GH200 是为提供最大的吞吐量和可扩展性而设计的，其中每块 Grace Hopper 芯片需要 9 只 800G 速率光模块，而一套 GH200 中需要用 150 英里（241 芯公里）的光纤，光通信需求弹性空间可观。

五、Omdia 观察：2022 年全球电信资本支出发展趋势

C114 讯，市场研究公司 Omdia 最近发布了其 Global Telecoms Capex Tracker 的 2022 年全年情况更新，这是一个涉及从 2019 年第一季度到 2022 年第四季度的电信运营商资本支出详细数据库。Omdia 服务提供商网络资深分析师 Adam Mackenzie 表示，这份分析师报告涵盖了电信资本支出的主要近期变化，并强调了一些值得关注的观点。

在该报告中，Omdia 将资本支出估算分为不同的类别和子类别，这些类别和子类别大致映射到 Omdia 的技术市场研究范围。在 2022 年全年，第一级细分为民用基础设施（9%）、接入网（37%）、传输网（14%）、核心网（4%）、云基础设施（9%）、IT 和软件（13%）、终端设备和 CPE（6%）以及其他（10%）。

IT 和软件在全球资本支出中的份额在 2022 年有所增长

全球电信资本支出增长在 2021 年增长 6% 之后，在 2022 年放缓至仅有 0.5%。2022 年上半年全球电信资本支出增长了 3%，但在 2022 年下半年同比下降了 2%。2022 年全球的电信收入下降了 3%，因此，资本密集度从 2021 年的 16.8% 上升至 17.5%。

IT 和软件在全球电信资本支出中所占的比例从 2021 年的 12% 上升到 2022 年的 13%，云基础设施则从 8% 上升至 9%。

2022 年，NTT 和德国电信（DT）在 IT 和软件方面的支出相对较多，约占两家运营商总资本支出的 17%，而行业平均水平为 13%。

中国电信也在对 IT 方面进行大力投资，其云业务收入在 2022 年增长了 108%。这种增长在 2023 年似乎将会继续，因为该公司计划将其“产业数字化”资本支出增加 40%，从 2022 年的 270 亿元人民币增加到 380 亿元人民币（39 亿 -55 亿美元）。其产业数字化包括云、大数据、人工智能、数字平台和安全服务等。

中国电信预计其 2023 年在移动网络、宽带网络、操作系统和基础设施方面的资本支出将会减少，但其总资本支出预计将增长约 7%，达到 990 亿元人民币（144 亿美元）。中国电信 2022 年在产业数字化方面的收入增至 1180 亿元人民币（172 亿美元），几乎与其在有线业务和智慧家庭服务方面的收入相当。

2022 年，AT&T、康卡斯特和 Verizon 资本支出增长最快

报告对 2019 年第一季度到 2022 年第四季度收入（以及整体行业）排名前十的电信运营商的不同情况进行了对比。

在 Omdia 分析的 10 家电信运营商中，AT&T、康卡斯特（Comcast）和 Verizon 在 2022 年资本支出增长最快（以美元计）。以本币单位（LCU）衡量时，德国电信的资本支出增长最快。

尽管 AT&T 在 2022 年 4 月出售了华纳媒体，但其资本支出仍在增长。AT&T 报告称其 2022 年的资本支出创下历史新高，这主要归因于其在美国推出 5G 网络以及进行光纤投资。AT&T 预计其 2023 年资本支出将与 2022 年基本持平。

2022 年，康卡斯特的资本支出增长了 16%，其中连接和平台资本支出增长了 3%，内容和体验支出增长了 112%。康卡斯特预计其 2023 年美国 Cable 业务的资本密集度将与 2022 年持平（占收入的 11%），并在未来几年内继续将其整个宽带网络过渡到 DOCSIS 4.0。

Verizon 报告称，其资本支出在 2022 年减少了 13 亿美元。然而，由于 C 频段网络的建设，其总资本支出有所增加。该公司此前宣布，计划从 2021 年到 2023 年在 C 频段相关的资本支出上增加 100 亿美元，到 2022 年底已经支出了 82 亿美元。Verizon 预计，一旦 C 频段网络建设完成，其将会下降。Verizon 首席执行官 Hans Vestberg 给出了 2024 年资本支出“约 170 亿美元”的资本支出的指引（2022 年为 230 亿美元），这代表着该公司“十多年来最低的资本密集度”。Verizon 声称，其大约 50% 的站点是由自己的光纤提供服务，该公司认为这高于竞争对手的水平，从而通过固网服务和无线服务使用相同的基础设施，为未来的现金流生成提供一条资本高效的途径。

德国电信的资本支出增长了 17%（以欧元计算），这主要是由于 T-Mobile 在美国的 5G 网络建设、对 Sprint 的整合以及汇率的影响。由于光纤和 5G 建设，德国电信在德国市场的资本支出也有所增加。T-Mobile 首席财务官 Peter Osvaldik 表示，随着德国电信实现其网络覆盖目标，该公司的资本支出将在 2023 年下降约 30%。

以美元计算，NTT、沃达丰（Vodafone）和软银（Softbank）在 2022 年的资本支出增幅最低，部分原因是日元和欧元在 2022 年期间相对于美元升值。

·NTT 的资本支出在 2022 年下降了 6%（LCU），因为该公司正在实施一项始于 2018 年的成本削减计划。

软银的资本支出在 2022 年增长了 13%（LCU），该公司 2022 年第四季度支出与前几年相比大幅增长。该公司预计，随着 5G 投资周期的完成，其资本支出将在 2023 年第一季度以后“大幅”下降。

在截至 2022 年 9 月的 6 个月中，沃达丰报告的资本支出同比增长 5%，原因是其网络支出增加、5G 部署以及对新产品和数字服务的投资。

我们认为，随着产业数字化带动云、大数据、人工智能、数字平台和安全服务等迅速发展，IT 和软件以及云基础设施在电信资本支出中的比例将会逆势提升，相关公司有望受益。

六、亨通、烽火再中标！中国移动光分路器集采结果公示

C114 讯，从中国移动官网获悉，中国移动 5 月 30 日公示了 2023 年至 2024 年光分路器产品的集采结果，中天、天邑康和、通鼎、亨通、烽火等八家中标。中标情况如下：

第一名中天宽带技术有限公司投标报价 235670287.39 元份额 18.85%

第二名四川天邑康和通信股份有限公司中标金额 221381106.89 元份额 15.94%

第三名江苏通鼎宽带有限公司投标报价 238425959.52 元份额 14.49%

第四名上海汇珏网络通信设备股份有限公司投标报价 240238045.37 元份额 13.04%

第五名深圳市特发信息光网科技股份有限公司投标报价 220483477.15 元份额 11.59%

第六名江苏亨通光电股份有限公司投标报价 241784201.21 元份额 10.14%

第七名烽火通信科技股份有限公司投标报价 242979412.81 元份额 8.70%

第八名杭州奥克光电设备有限公司投标报价 241474303.90 元份额 7.25%

据此前中国移动发布的集采公告显示，本期集中采购的光分路器产品，预估采购规模约 1209.67 万个，项目总预算 2.909 亿元（不含税）。项目不划分标包，采用份额招标，中标人数量为 6 至 8 家。

据了解，本次集采的光分路器产品规模较 2022 年有所收缩。2022 年，中国移动光分路器产品采购规模约 1307.1 万个，采购总预算约 3.1391 亿元（不含税）。

从两次集采的中标情况看，两次光分路器产品集采的最终中标人数量均为 8 家。其中，中天、天邑康和、通鼎、亨通、烽火、特发和奥克光电 7 家，两次集采均中标。

我们认为，此次集采结果有利于巩固相关公司在光模块领域的优势地位，利好相关公司 23 年营收和利润。

七、机构：需求火爆，2023 年 AI 服务器出货量有望年增 38.4%

C114 讯，研究机构 TrendForce 日前发布预测，指出随着 AI 服务器与 AI 芯片需求同步看涨，预计 2023 年 AI 服务器（包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 等主芯片）出货量将接近 120 万台，年增 38.4%，占整体服务器出货量近 9%，至 2026 年占比将进一步提升至 15%，该机构同步上修 2022-2026 年 AI 服务器出货量年复合增长率至 22%，而 AI 芯片 2023 年出货量预计将增长 46%。

该机构表示，英伟达 GPU 已成为 AI 服务器所搭载芯片的主流，市占率约 60-70%，其次为云计算厂商自主研发的 ASIC 芯片，市占率逾 20%。该机构认为，英伟达市占率高的主要原因有三：

其一，目前各国云服务业者（CSP）除了采购原有的英伟达 A100 与 A800 外，下半年需求也将陆续导入 H100 与 H800，尤其新机种 H100 与 H800 在平均销售单价（ASP）约为 A100 与 A800 的 2-2.5 倍，且英伟达同时积极销售自家相关整机解决方案。

其二，高端 GPU A100 及 H100 的高获利模式也是关键，由于旗下产品在 AI 服务器市场已拥有主导权的优势，据该机构研究，H100 本身的价差也依据买方采购规模，会产生近 5,000 美元的差异。

其三，下半年 ChatBOT 及 AI 运算风潮将持续渗透至各种专业领域（如云端 / 电商服务、智慧制造、金融保险、智慧医疗及自动辅助等）的开发市场，同步带动每台搭配 4-8 张 GPU 的云端 AI，以及每台搭载 2-4 张 GPU 的边缘 AI 服务器应用需求渐增，预估今年搭载 A100 及 H100 的 AI 服务器出货量年增率将超过 50%。

此外，该机构认为在高阶 GPU 搭载的 HBM 上，今年 H100 等新品将升级至 HBM3 技术规格，传输速度也较 HBM2e 快，可提升整体系统运算效能。随着高端产品如 A100、H100；AMD 的 MI200、MI300，以及 Google 自研的 TPU 等需求逐步提升下，预计 2023 年 HBM 需求量将年增 58%，2024 年有望再增长约 30%。

我们认为，AI 服务器需求的火爆能够带动对通信容量的需求，800G 光模块的出货量有望大超预期。同时，AI 与大模型相关应用带来的数据预处理、模组通信、小模型的本地化部署需求也会利好边缘计算市场。

八、到 2032 年，物联网通信协议市场将达到 246 亿美元

C114 讯，根据市场调研机构 FMI 的数据，到 2032 年，物联网通信协议市场价值将达到 246 亿美元。2022 年，其估值为 159 亿美元。2022 年至 2032 年之间的复合年增长率可能会达到 4.5%。

消费电子产品正在集成物联网通信协议，实现跨设备的连接和通信。这些进一步促进了连接和智能产品的开发。

这些协议为数据共享提供了定义的结构，并使来自不同制造商的设备能够协同工作。此外，它们有助于保证数据传输和通信的顺利进行。例如，智能家电经常使用 Wi-Fi 连接到家庭网络和互联网。

蓝牙通常用于音频和可穿戴技术。此外，使用物联网连接协议的消费电子产品可以执行远程监控、实时数据分析和反馈以及提高设备兼容性等功能。

随着物联网设备在消费电子产品中的广泛采用，通过物联网通信协议实现的标准化和互操作性至关重要。这些改善了用户体验，并使设备之间的数据共享和通信顺畅。

“对支持边缘设备的物联网通信协议的需求预计会增加。边缘计算涉及在网络边缘处理物联网数据，到 2032 年将变得非常流行，”FMI 说。

边缘计算减少了需要传输到云端的数据量，并允许实时数据处理。因此，它可以降低对带宽的需求，同时提高设备性能。

物联网的使用最近在全世界范围内显着增加。2019 年全球约有 86 亿台物联网设备。随着物联网设备在全球范围内的加速采用，预计到 2022 年物联网设备总数将达到 121.4 亿台。

到 2030 年，预计地球上将有约 231.4 亿台物联网设备。此外，随着越来越多的物联网设备在全球范围内使用，预计在整个评估期间对物联网通信协议的需求将会增加。

“我们报告中的一些要点如下。全球物联网通信协议产业在 2017 年至 2021 年历史时期的复合年增长率为 3%。美国物联网通信协议产业预计到 2032 年价值 75 亿美元。英国物联网通信协议产业预计将达到到 2032 年的估值为 12 亿美元。按类型划分，Wi-Fi 细分市场预计从 2022 年到 2032 年将以 4% 的复合年增长率增长。根据应用，消费电子细分市场从 2017 年到 2021 年的复合年增长率为 0% ”，FMI 的研究团队补充道。

IoT 通信协议的领先开发人员正专注于创建实时协议以支持 IoT 应用程序。包括工业自动化、智能电网管理和自动驾驶汽车在内的应用需要快速可靠的数据交换。

一些其他企业正在创建可以与云服务连接的协议。他们希望能够远程管理、监控 IoT 系统和设备，并对其数据进行分析。可以处理大量设备和数据流量的可扩展协议仍在开发中。

“例如，2020 年 4 月，英飞凌科技宣布收购赛普拉斯半导体。它涵盖了赛普拉斯的一系列物联网通信技术，特别是 Wi-Fi 和蓝牙。通过此次收购，英飞凌科技旨在为客户增强其物联网解决方案并扩大其产品范围，”FMI 总结道。

我们认为，AIGC 相关应用的落地会带动智能终端的需求，物联网设备市场空间较大，驱动边缘算力增长，同时边缘侧的放量有助于带动 AI 数据中心的部署需求。

九、LightCounting：硅光平台是 LPO/CPO 的理想选择

C114 讯，近日，光通信行业市场调研机构 LightCounting 发布最新一期的硅光报告，更新了对线性驱动可插拔模块和共封装光学的市场预测。

业内人士普遍预测，硅光（SiP）将实现低成本、大规模的光连接，从根本上改变光器件和模块行业。如下图所示，硅光（SiP）已经是目前全球光模块市场的主流技术之一。

LightCounting 预计，使用基于 SiP 的光模块市场份额将从 2022 年的 24% 增加到 2028 年的 44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的调制器可以在硅片上制造，并使用 SiP 作为集成平台与各种光学元件和电子集成电路相结合。这些材料目前包括铌酸锂薄膜（TFLN）、钛酸钡（BTO）和电光聚合物，LightCounting 在图中把它们合并为“TFLN 和其他”类别。

另一个令人兴奋的转变是线性驱动可插拔光模块（LPO）和共封装光学器件（CPO）的采用。与内置 PAM4 DSP 芯片的标准重定时光模块相比，这两种解决方案都显著降低了功耗。去除 DSP 可以节省功率，但需要更复杂的 SerDes 来实现直接驱动。

博通的 100G SerDes 在开发时考虑到了 CPO，但它似乎也支持 LPO。由 100G SerDes 驱动的 800G LPO 模块的早期结果非常令人鼓舞。然而，LPO 不太可能与 200G SerDes 一起工作，因此 CPO 可能是 1.6T 端口的唯一选择。

所有的 LPO 和 CPO 解决方案都将基于 SiP 吗？很可能不是，但 SiP 是目前的领跑者，也是新材料的理想集成平台。SiP 调制器目前是线性驱动设计的最佳选择，因为 GaAs 直接调制激光器（DML）和 InP 电吸收调制激光器（EML）是更加“非线性”的器件。

也许不是所有的解决方案都会使用 SiP 调制器，但可以预测，除了 VCSEL，所有的 LPO/CPO 器件都将基于 SiP 平台。所有的新材料（TFLN、BTO 和聚合物）都将使用 SiP 平台与其他光学元件和电子器件集成。

LightCounting 认为，传统的可插拔模块将在未来 5 年甚至更长时间内继续主导市场。到了，2026 年—2028 年，LPO/CPO 端口将占到 800G 和 1.6T 总部署端口的 30% 以上。

我们认为， AI 服务器需求的火爆将直接带动 800G/1.6T 光模块的出货量，低成本、大规模集成、低功耗的基于硅光的 LPO/CPO 光模块方案有望成为性价比最高的选择，建议关注硅光、LPO/CPO 相关公司的出货进展。

十、2022 年全球光模块 TOP10 榜单：中国厂商占据 7 家

C114 讯，光通信行业知名市场机构 LightCounting 公布了最新版 2022 年全球光模块 TOP10 榜单。

榜单显示，中国光模块厂商强者愈强，一共 7 家入围，海外仅剩 3 家在榜单上。

根据榜单，中国光模块厂商 2010 年仅有武汉电信器件有限公司（WTD，后与光迅科技合并）入围；2016 年，海信宽带、光迅科技两家入围；2018 年，依然只有海信宽带、光迅科技两家入围。

2022 年，旭创科技（排名并列第 1）、华为（排名第 4）、光迅科技（排名第 5）、海信宽带（排名第 6）、新易盛（排名第 7）、华工正源（排名第 8）、索尔思光电（排名第 10）入围。值得一提的是，索尔思光电被中国公司收购，故本期已是中国光模块厂商。

剩下 3 个名额，留给了 Coherent（并购了 Finisar）、思科（并购了 Acacia）和英特尔。LightCounting 在去年改变了将设备供应商制造的光模块排除在分析之外的统计规则，因此华为、思科等设备商也得以上榜。

LightCounting 指出，2022 年，旭创科技、Coherent、思科、华为四家厂商占据全球光模块市场份额超过 50%，其中旭创科技和 Coherent 分别获得近 14 亿美元的收入。

鉴于思科和华为在网络系统领域的巨大资源，有望成为光模块市场的新领导者。其中，华为是 200G CFP2 相干 DWDM 模块的领先供应商。思科的业务得益于首批 400ZR/ZR+ 光模块出货。

光迅科技和海信宽带 2022 年光模块营收均超过 6 亿美元。新易盛和华工正源则是中国光模块厂商近几年的成功案例，通过向云计算公司销售光模块，排名上升进入全球 Top10 之列。

博通（收购了 Avago）本期落榜，2021 年还高居全球第 6。LightCounting 表示，光模块不是博通的优先业务，包括英特尔也是，但这两家公司都在开发联合封装的光学器件。

可以看出，中国光模块厂商的国际竞争力大大提高，光模块行业呈现强者愈强的局面，行业集中度和规模竞争力优势不断提升。硅光、CPO、LPO 等前沿技术有望成为未来竞争着力点，二线厂商有望在新技术领域实现赶超。

十一、IDC：2022 下半年中国云专业服务市场规模同比增长 17.6% 华为排名第一

C114 讯，IDC 最新发布的《中国云专业服务市场（2022 下半年）跟踪》报告显示，2022 下半年中国云专业服务市场整体规模达到 138.7 亿元人民币，同比增长 17.6%。

尽管下半年宏观经济动力不足叠加早期驱动力退潮，企业数字化转型的决心和力度继续推动云专业服务市场稳固发展。其中云建设服务市场同比增长 16.6%，略低于云专业服务整体增速，显示出企业底层资源建设已呈现相当规模，未来资源扩容 / 替换以及 PaaS 层建设将成为新增长点；2022 年越来越多企业顶设咨询完成交付，对云咨询等落地实施咨询需求增加，但疫情扰动使得项目服务人员流动受阻，咨询项目受到挤压，本期云咨询服务市场同比增长 15.7%；存量应用系统上云以及业务跨云迁移将继续促进云迁移服务市场发展，本期同比增长 20.2%；云开发服务市场同比增长 18.9%，深度用云成为企业数字化发展主旋律，基于平台 / 应用层的云原生开发改造项目不断增多，为云开发服务带来更多发展机会。

近几年云原生技术和架构的广泛应用以及相关服务场景的行业下沉都促使服务商优化相关组织架构、整合行业 Know-How 并针对云厂商产品对其自身全栈式能力。

大型服务商因拥有更多资源和服务能力使得云专业服务市场头部效应逐渐显现，本期排名前十的服务商市场份额占比上升至 30.7%。

其中，华为云更新 Stack 8.2 新版本，在提供安全可信云原生基础设施的同时，持续为政企客户构建从咨询到管理覆盖整个端到端的服务网格；埃森哲继续执行“云优先”战略，帮助企业自顶向下梳理并重构云环境下的战略、业务和场景，陪伴企业实现上云价值；中软国际充分发挥迁移开发等能力优势，深耕金融、互联网、制造、能源、汽车等重点行业，利用云原生技术优势加速企业实现应用现代化；中国电信不断深化云服务的行业场景特性，加强上云后的持续运营能力，为政企客户提供全场景服务落地交付能力。

十二、风险提示

1. AI 发展不及预期；

2. 算力需求不及预期。